വേഫർ നിർമ്മാണത്തിലെ എസ്പിസി സിസ്റ്റത്തെക്കുറിച്ചുള്ള ആഴത്തിലുള്ള ധാരണ.

1. SPC സിസ്റ്റത്തിന്റെ അവലോകനം

സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ ടെക്നിക്കുകൾ ഉപയോഗിച്ച് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകൾ നിരീക്ഷിക്കുന്നതിനും നിയന്ത്രിക്കുന്നതിനും ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു രീതിയാണ് SPC. തത്സമയ ഡാറ്റ ശേഖരിച്ച് വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിലൂടെ ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയിലെ അപാകതകൾ കണ്ടെത്തുക, എഞ്ചിനീയർമാരെ സമയബന്ധിതമായ ക്രമീകരണങ്ങളും തീരുമാനങ്ങളും എടുക്കാൻ സഹായിക്കുക എന്നിവയാണ് ഇതിന്റെ പ്രധാന ധർമ്മം. ഉൽ‌പാദന പ്രക്രിയയിലെ വ്യതിയാനങ്ങൾ കുറയ്ക്കുക, ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരം സ്ഥിരതയുള്ളതാണെന്നും സവിശേഷതകൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്നും ഉറപ്പാക്കുക എന്നതാണ് SPC യുടെ ലക്ഷ്യം.

എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ SPC ഉപയോഗിക്കുന്നത്:

നിർണായക ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ നിരീക്ഷിക്കുക (ഉദാ. എച്ച് നിരക്ക്, ആർ‌എഫ് പവർ, ചേമ്പർ മർദ്ദം, താപനില മുതലായവ)

പ്രധാന ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാര സൂചകങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുക (ഉദാ: ലൈൻവിഡ്ത്ത്, എച്ച് ഡെപ്ത്, അരികുകളുടെ പരുക്കൻത മുതലായവ)

ഈ പാരാമീറ്ററുകൾ നിരീക്ഷിക്കുന്നതിലൂടെ, എഞ്ചിനീയർമാർക്ക് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രകടനത്തിലെ തകർച്ചയോ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിലെ വ്യതിയാനങ്ങളോ സൂചിപ്പിക്കുന്ന ട്രെൻഡുകൾ കണ്ടെത്താനും അതുവഴി സ്ക്രാപ്പ് നിരക്കുകൾ കുറയ്ക്കാനും കഴിയും.

2. SPC സിസ്റ്റത്തിന്റെ അടിസ്ഥാന ഘടകങ്ങൾ

SPC സിസ്റ്റത്തിൽ നിരവധി പ്രധാന മൊഡ്യൂളുകൾ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു:

ഡാറ്റ ശേഖരണ മൊഡ്യൂൾ: ഉപകരണങ്ങളിൽ നിന്നും പ്രോസസ് ഫ്ലോകളിൽ നിന്നും (ഉദാഹരണത്തിന്, FDC, EES സിസ്റ്റങ്ങൾ വഴി) തത്സമയ ഡാറ്റ ശേഖരിക്കുകയും പ്രധാനപ്പെട്ട പാരാമീറ്ററുകളും ഉൽ‌പാദന ഫലങ്ങളും രേഖപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.

നിയന്ത്രണ ചാർട്ട് മൊഡ്യൂൾ: പ്രക്രിയ സ്ഥിരത ദൃശ്യവൽക്കരിക്കുന്നതിനും പ്രക്രിയ നിയന്ത്രണത്തിലാണോ എന്ന് നിർണ്ണയിക്കാൻ സഹായിക്കുന്നതിനും സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകൾ (ഉദാ: എക്സ്-ബാർ ചാർട്ട്, ആർ ചാർട്ട്, സിപി/സിപികെ ചാർട്ട്) ഉപയോഗിക്കുന്നു.

അലാറം സിസ്റ്റം: നിർണായക പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രണ പരിധികൾ കവിയുമ്പോഴോ ട്രെൻഡ് മാറ്റങ്ങൾ കാണിക്കുമ്പോഴോ അലാറങ്ങൾ ട്രിഗർ ചെയ്യുന്നു, ഇത് എഞ്ചിനീയർമാരെ നടപടിയെടുക്കാൻ പ്രേരിപ്പിക്കുന്നു.

വിശകലനവും റിപ്പോർട്ടിംഗ് മൊഡ്യൂളും: SPC ചാർട്ടുകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി അപാകതകളുടെ മൂലകാരണം വിശകലനം ചെയ്യുകയും പ്രക്രിയയ്ക്കും ഉപകരണങ്ങൾക്കും പതിവായി പ്രകടന റിപ്പോർട്ടുകൾ സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

3. SPC-യിലെ നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകളുടെ വിശദമായ വിശദീകരണം

എസ്‌പി‌സിയിൽ ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ഉപകരണങ്ങളിൽ ഒന്നാണ് കൺട്രോൾ ചാർട്ടുകൾ, ഇത് "സാധാരണ വ്യതിയാനം" (സ്വാഭാവിക പ്രക്രിയ വ്യതിയാനങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്നത്) "അസാധാരണ വ്യതിയാനം" (ഉപകരണ പരാജയങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ പ്രക്രിയ വ്യതിയാനങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്നത്) എന്നിവ തമ്മിൽ വേർതിരിച്ചറിയാൻ സഹായിക്കുന്നു. സാധാരണ നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു:

എക്സ്-ബാർ, ആർ ചാർട്ടുകൾ: പ്രക്രിയ സ്ഥിരതയുള്ളതാണോ എന്ന് നിരീക്ഷിക്കുന്നതിന് പ്രൊഡക്ഷൻ ബാച്ചുകളിലെ ശരാശരിയും ശ്രേണിയും നിരീക്ഷിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

Cp, Cpk സൂചികകൾ: പ്രോസസ് ശേഷി അളക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അതായത്, പ്രോസസ് ഔട്ട്‌പുട്ടിന് സ്ഥിരമായി സ്പെസിഫിക്കേഷൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയുമോ എന്ന്. സിപി പൊട്ടൻഷ്യൽ ശേഷി അളക്കുന്നു, അതേസമയം സിപികെ സ്പെസിഫിക്കേഷൻ പരിധികളിൽ നിന്ന് പ്രോസസ് സെന്ററിന്റെ വ്യതിയാനം പരിഗണിക്കുന്നു.

ഉദാഹരണത്തിന്, എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, എച്ചിംഗ് നിരക്ക്, ഉപരിതല പരുക്കൻത തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ നിങ്ങൾക്ക് നിരീക്ഷിക്കാവുന്നതാണ്. ഒരു പ്രത്യേക ഉപകരണത്തിന്റെ എച്ചിംഗ് നിരക്ക് നിയന്ത്രണ പരിധി കവിയുന്നുവെങ്കിൽ, ഇത് സ്വാഭാവിക വ്യതിയാനമാണോ അതോ ഉപകരണത്തിന്റെ തകരാറിന്റെ സൂചനയാണോ എന്ന് നിർണ്ണയിക്കാൻ നിങ്ങൾക്ക് നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകൾ ഉപയോഗിക്കാം.

4. എച്ചിംഗ് ഉപകരണങ്ങളിൽ SPC യുടെ പ്രയോഗം

എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രിക്കുന്നത് നിർണായകമാണ്, കൂടാതെ SPC ഇനിപ്പറയുന്ന രീതികളിൽ പ്രക്രിയ സ്ഥിരത മെച്ചപ്പെടുത്താൻ സഹായിക്കുന്നു:

ഉപകരണ അവസ്ഥ നിരീക്ഷണം: എഫ്‌ഡിസി പോലുള്ള സിസ്റ്റങ്ങൾ എച്ചിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രധാന പാരാമീറ്ററുകളെക്കുറിച്ചുള്ള തത്സമയ ഡാറ്റ ശേഖരിക്കുകയും (ഉദാഹരണത്തിന്, ആർ‌എഫ് പവർ, ഗ്യാസ് ഫ്ലോ) ഈ ഡാറ്റ എസ്‌പി‌സി കൺട്രോൾ ചാർട്ടുകളുമായി സംയോജിപ്പിച്ച് ഉപകരണ പ്രശ്‌നങ്ങൾ കണ്ടെത്തുകയും ചെയ്യുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു കൺട്രോൾ ചാർട്ടിലെ ആർ‌എഫ് പവർ ക്രമേണ നിശ്ചിത മൂല്യത്തിൽ നിന്ന് വ്യതിചലിക്കുന്നതായി നിങ്ങൾ കാണുകയാണെങ്കിൽ, ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കാതിരിക്കാൻ ക്രമീകരണത്തിനോ അറ്റകുറ്റപ്പണിക്കോ വേണ്ടി നിങ്ങൾക്ക് നേരത്തെ നടപടിയെടുക്കാം.

ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാര നിരീക്ഷണം: SPC സിസ്റ്റത്തിന്റെ സ്ഥിരത നിരീക്ഷിക്കുന്നതിന് നിങ്ങൾക്ക് പ്രധാന ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാര പാരാമീറ്ററുകൾ (ഉദാ. etch depth, linewidth) SPC സിസ്റ്റത്തിലേക്ക് നൽകാനും കഴിയും. ചില നിർണായക ഉൽപ്പന്ന സൂചകങ്ങൾ ലക്ഷ്യ മൂല്യങ്ങളിൽ നിന്ന് ക്രമേണ വ്യതിചലിക്കുകയാണെങ്കിൽ, പ്രക്രിയ ക്രമീകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണെന്ന് സൂചിപ്പിക്കുന്ന ഒരു അലാറം SPC സിസ്റ്റം പുറപ്പെടുവിക്കും.

പ്രിവന്റീവ് മെയിന്റനൻസ് (PM): ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രിവന്റീവ് മെയിന്റനൻസ് സൈക്കിൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാൻ SPC സഹായിക്കും. ഉപകരണ പ്രകടനത്തെയും പ്രക്രിയ ഫലങ്ങളെയും കുറിച്ചുള്ള ദീർഘകാല ഡാറ്റ വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിലൂടെ, നിങ്ങൾക്ക് ഉപകരണ അറ്റകുറ്റപ്പണികൾക്ക് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ സമയം നിർണ്ണയിക്കാൻ കഴിയും. ഉദാഹരണത്തിന്, RF പവറും ESC ആയുസ്സും നിരീക്ഷിക്കുന്നതിലൂടെ, ക്ലീനിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ഘടകം മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ എപ്പോൾ ആവശ്യമാണെന്ന് നിങ്ങൾക്ക് നിർണ്ണയിക്കാനാകും, ഇത് ഉപകരണങ്ങളുടെ പരാജയ നിരക്കും ഉൽ‌പാദന പ്രവർത്തനരഹിതമായ സമയവും കുറയ്ക്കുന്നു.

5. SPC സിസ്റ്റത്തിനായുള്ള ദൈനംദിന ഉപയോഗ നുറുങ്ങുകൾ

ദൈനംദിന പ്രവർത്തനങ്ങളിൽ SPC സിസ്റ്റം ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ഇനിപ്പറയുന്ന ഘട്ടങ്ങൾ പാലിക്കാവുന്നതാണ്:

കീ കൺട്രോൾ പാരാമീറ്ററുകൾ (കെപിഐ) നിർവചിക്കുക: ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിലെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട പാരാമീറ്ററുകൾ തിരിച്ചറിയുകയും അവയെ എസ്പിസി നിരീക്ഷണത്തിൽ ഉൾപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുക. ഈ പാരാമീറ്ററുകൾ ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരവും ഉപകരണ പ്രകടനവുമായി അടുത്ത ബന്ധപ്പെട്ടിരിക്കണം.

നിയന്ത്രണ പരിധികളും അലാറം പരിധികളും സജ്ജമാക്കുക: ചരിത്രപരമായ ഡാറ്റയെയും പ്രക്രിയ ആവശ്യകതകളെയും അടിസ്ഥാനമാക്കി, ഓരോ പാരാമീറ്ററിനും ന്യായമായ നിയന്ത്രണ പരിധികളും അലാറം പരിധികളും സജ്ജമാക്കുക. നിയന്ത്രണ പരിധികൾ സാധാരണയായി ±3σ (സ്റ്റാൻഡേർഡ് ഡീവിയേഷൻസ്) ആയി സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, അതേസമയം അലാറം പരിധികൾ പ്രക്രിയയുടെയും ഉപകരണങ്ങളുടെയും പ്രത്യേക വ്യവസ്ഥകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്.

തുടർച്ചയായ നിരീക്ഷണവും വിശകലനവും: ഡാറ്റാ ട്രെൻഡുകളും വ്യതിയാനങ്ങളും വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിന് SPC നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകൾ പതിവായി അവലോകനം ചെയ്യുക. ചില പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രണ പരിധികൾ കവിയുന്നുവെങ്കിൽ, ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുകയോ ഉപകരണ അറ്റകുറ്റപ്പണി നടത്തുകയോ പോലുള്ള അടിയന്തര നടപടി ആവശ്യമാണ്.

അസാധാരണത്വം കൈകാര്യം ചെയ്യലും മൂലകാരണ വിശകലനവും: ഒരു അസാധാരണത്വം സംഭവിക്കുമ്പോൾ, SPC സിസ്റ്റം സംഭവത്തെക്കുറിച്ചുള്ള വിശദമായ വിവരങ്ങൾ രേഖപ്പെടുത്തുന്നു. ഈ വിവരങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി അസാധാരണത്വത്തിന്റെ മൂലകാരണം നിങ്ങൾ പരിഹരിക്കുകയും വിശകലനം ചെയ്യുകയും വേണം. ഉപകരണങ്ങളുടെ പരാജയം, പ്രക്രിയ വ്യതിയാനം, അല്ലെങ്കിൽ ബാഹ്യ പാരിസ്ഥിതിക ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ മൂലമാണോ പ്രശ്നം എന്ന് വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിന് FDC സിസ്റ്റങ്ങൾ, EES സിസ്റ്റങ്ങൾ മുതലായവയിൽ നിന്നുള്ള ഡാറ്റ സംയോജിപ്പിക്കുന്നത് പലപ്പോഴും സാധ്യമാണ്.

തുടർച്ചയായ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ: SPC സിസ്റ്റം രേഖപ്പെടുത്തിയ ചരിത്രപരമായ ഡാറ്റ ഉപയോഗിച്ച്, പ്രക്രിയയിലെ ദുർബലമായ പോയിന്റുകൾ തിരിച്ചറിയുകയും മെച്ചപ്പെടുത്തൽ പദ്ധതികൾ നിർദ്ദേശിക്കുകയും ചെയ്യുക. ഉദാഹരണത്തിന്, എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ESC ആയുസ്സിന്റെയും ക്ലീനിംഗ് രീതികളുടെയും ഉപകരണ അറ്റകുറ്റപ്പണി ചക്രങ്ങളിലെ സ്വാധീനം വിശകലനം ചെയ്യുകയും ഉപകരണ പ്രവർത്തന പാരാമീറ്ററുകൾ തുടർച്ചയായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക.

6. പ്രായോഗിക പ്രയോഗ കേസ്

ഒരു പ്രായോഗിക ഉദാഹരണമായി, നിങ്ങൾ എച്ചിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ E-MAX ന് ഉത്തരവാദിയാണെന്നും, ചേമ്പർ കാഥോഡ് അകാല തേയ്മാനം അനുഭവിക്കുന്നുണ്ടെന്നും, ഇത് D0 (BARC വൈകല്യം) മൂല്യങ്ങളിൽ വർദ്ധനവിന് കാരണമാകുമെന്നും കരുതുക. SPC സിസ്റ്റം വഴി RF പവറും etch നിരക്കും നിരീക്ഷിക്കുന്നതിലൂടെ, ഈ പാരാമീറ്ററുകൾ അവയുടെ സെറ്റ് മൂല്യങ്ങളിൽ നിന്ന് ക്രമേണ വ്യതിചലിക്കുന്ന ഒരു പ്രവണത നിങ്ങൾ ശ്രദ്ധിക്കുന്നു. ഒരു SPC അലാറം ട്രിഗർ ചെയ്ത ശേഷം, നിങ്ങൾ FDC സിസ്റ്റത്തിൽ നിന്നുള്ള ഡാറ്റ സംയോജിപ്പിച്ച് ചേമ്പറിനുള്ളിലെ അസ്ഥിരമായ താപനില നിയന്ത്രണം മൂലമാണ് പ്രശ്നമുണ്ടായതെന്ന് നിർണ്ണയിക്കുന്നു. തുടർന്ന് നിങ്ങൾ പുതിയ ക്ലീനിംഗ് രീതികളും പരിപാലന തന്ത്രങ്ങളും നടപ്പിലാക്കുന്നു, ഒടുവിൽ D0 മൂല്യം 4.3 ൽ നിന്ന് 2.4 ആയി കുറയ്ക്കുന്നു, അതുവഴി ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു.

7. XINKEHUI-യിൽ നിങ്ങൾക്ക് ലഭിക്കും.

XINKEHUI-യിൽ, നിങ്ങൾക്ക് ഒരു സിലിക്കൺ വേഫറോ SiC വേഫറോ ആകട്ടെ, മികച്ച വേഫർ നേടാൻ കഴിയും. വിവിധ വ്യവസായങ്ങൾക്കായി ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വേഫറുകൾ വിതരണം ചെയ്യുന്നതിൽ ഞങ്ങൾ വൈദഗ്ദ്ധ്യം നേടിയിട്ടുണ്ട്, കൃത്യതയിലും പ്രകടനത്തിലും ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.