വേഫർ നിർമ്മാണത്തിലെ SPC സിസ്റ്റത്തെക്കുറിച്ചുള്ള ആഴത്തിലുള്ള ധാരണ

1. SPC സിസ്റ്റത്തിൻ്റെ അവലോകനം

നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകൾ നിരീക്ഷിക്കുന്നതിനും നിയന്ത്രിക്കുന്നതിനും സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ ടെക്നിക്കുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു രീതിയാണ് SPC. തത്സമയ ഡാറ്റ ശേഖരിച്ച് വിശകലനം ചെയ്തുകൊണ്ട് ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിലെ അപാകതകൾ കണ്ടെത്തുക, സമയബന്ധിതമായ ക്രമീകരണങ്ങളും തീരുമാനങ്ങളും എടുക്കാൻ എഞ്ചിനീയർമാരെ സഹായിക്കുക എന്നതാണ് ഇതിൻ്റെ പ്രധാന പ്രവർത്തനം. ഉൽപാദന പ്രക്രിയയിലെ വ്യതിയാനം കുറയ്ക്കുക, ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ ഗുണനിലവാരം സ്ഥിരതയുള്ളതും സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ പാലിക്കുന്നതും ഉറപ്പാക്കുക എന്നതാണ് SPC യുടെ ലക്ഷ്യം.

എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ എസ്പിസി ഉപയോഗിക്കുന്നു:

നിർണായക ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ നിരീക്ഷിക്കുക (ഉദാഹരണത്തിന്, etch നിരക്ക്, RF പവർ, ചേമ്പർ മർദ്ദം, താപനില മുതലായവ)

പ്രധാന ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാര സൂചകങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുക (ഉദാ, ലൈൻവിഡ്ത്ത്, etch ഡെപ്ത്, എഡ്ജ് പരുക്കൻ, മുതലായവ)

ഈ പാരാമീറ്ററുകൾ നിരീക്ഷിക്കുന്നതിലൂടെ, എഞ്ചിനീയർമാർക്ക് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രകടന നിലവാരത്തകർച്ച അല്ലെങ്കിൽ ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിലെ വ്യതിയാനങ്ങൾ സൂചിപ്പിക്കുന്ന ട്രെൻഡുകൾ കണ്ടെത്താനാകും, അങ്ങനെ സ്ക്രാപ്പ് നിരക്കുകൾ കുറയ്ക്കുന്നു.

2. SPC സിസ്റ്റത്തിൻ്റെ അടിസ്ഥാന ഘടകങ്ങൾ

SPC സിസ്റ്റം നിരവധി പ്രധാന മൊഡ്യൂളുകൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു:

ഡാറ്റ ശേഖരണ മൊഡ്യൂൾ: ഉപകരണങ്ങളിൽ നിന്നും പ്രോസസ്സ് ഫ്ലോകളിൽ നിന്നും തത്സമയ ഡാറ്റ ശേഖരിക്കുന്നു (ഉദാ, FDC, EES സിസ്റ്റങ്ങൾ വഴി) കൂടാതെ പ്രധാനപ്പെട്ട പാരാമീറ്ററുകളും ഉൽപ്പാദന ഫലങ്ങളും രേഖപ്പെടുത്തുന്നു.

നിയന്ത്രണ ചാർട്ട് മൊഡ്യൂൾ: പ്രോസസ്സ് സ്ഥിരത ദൃശ്യവൽക്കരിക്കുന്നതിനും പ്രോസസ്സ് നിയന്ത്രണത്തിലാണോ എന്ന് നിർണ്ണയിക്കുന്നതിനും സ്റ്റാറ്റിസ്റ്റിക്കൽ കൺട്രോൾ ചാർട്ടുകൾ (ഉദാ. X-ബാർ ചാർട്ട്, R ചാർട്ട്, Cp/Cpk ചാർട്ട്) ഉപയോഗിക്കുന്നു.

അലാറം സിസ്റ്റം: നിർണായകമായ പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രണ പരിധി കവിയുമ്പോഴോ ട്രെൻഡ് മാറ്റങ്ങൾ കാണിക്കുമ്പോഴോ അലാറങ്ങൾ ട്രിഗർ ചെയ്യുന്നു, ഇത് നടപടിയെടുക്കാൻ എഞ്ചിനീയർമാരെ പ്രേരിപ്പിക്കുന്നു.

വിശകലനവും റിപ്പോർട്ടിംഗ് മൊഡ്യൂളും: എസ്‌പിസി ചാർട്ടുകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി അപാകതകളുടെ മൂലകാരണം വിശകലനം ചെയ്യുകയും പ്രോസസ്സിനും ഉപകരണങ്ങൾക്കുമായി പതിവായി പ്രകടന റിപ്പോർട്ടുകൾ സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

3. SPC-യിലെ നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകളുടെ വിശദമായ വിശദീകരണം

കൺട്രോൾ ചാർട്ടുകൾ SPC-യിൽ ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്ന ടൂളുകളിൽ ഒന്നാണ്, "സാധാരണ വ്യതിയാനം" (സ്വാഭാവികമായ പ്രക്രിയ വ്യതിയാനങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്നത്) "അസാധാരണ വ്യതിയാനം" (ഉപകരണങ്ങളുടെ പരാജയങ്ങൾ അല്ലെങ്കിൽ പ്രോസസ്സ് വ്യതിയാനങ്ങൾ എന്നിവയാൽ സംഭവിക്കുന്നത്) എന്നിവ തമ്മിൽ വേർതിരിച്ചറിയാൻ സഹായിക്കുന്നു. പൊതുവായ നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു:

X-Bar, R ചാർട്ടുകൾ: പ്രോസസ്സ് സ്ഥിരതയുള്ളതാണോ എന്ന് നിരീക്ഷിക്കാൻ പ്രൊഡക്ഷൻ ബാച്ചുകളിലെ ശരാശരിയും ശ്രേണിയും നിരീക്ഷിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.

Cp, Cpk സൂചികകൾ: പ്രോസസ്സ് ശേഷി അളക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അതായത്, പ്രോസസ്സ് ഔട്ട്പുട്ടിന് സ്ഥിരമായി സ്പെസിഫിക്കേഷൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയുമോ എന്ന്. Cp സാധ്യതയുള്ള കഴിവ് അളക്കുന്നു, അതേസമയം Cpk സ്പെസിഫിക്കേഷൻ പരിധികളിൽ നിന്ന് പ്രോസസ്സ് സെൻ്ററിൻ്റെ വ്യതിയാനം പരിഗണിക്കുന്നു.

ഉദാഹരണത്തിന്, എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, നിങ്ങൾക്ക് എച്ച് നിരക്ക്, ഉപരിതല പരുക്കൻത തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ നിരീക്ഷിക്കാം. ഒരു നിശ്ചിത ഉപകരണത്തിൻ്റെ എച്ച് നിരക്ക് നിയന്ത്രണ പരിധി കവിയുന്നുവെങ്കിൽ, ഇത് സ്വാഭാവിക വ്യതിയാനമാണോ അതോ ഉപകരണങ്ങളുടെ തകരാറിൻ്റെ സൂചനയാണോ എന്ന് നിർണ്ണയിക്കാൻ നിങ്ങൾക്ക് നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകൾ ഉപയോഗിക്കാം.

4. എച്ചിംഗ് ഉപകരണങ്ങളിൽ SPC യുടെ പ്രയോഗം

എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രിക്കുന്നത് നിർണായകമാണ്, കൂടാതെ ഇനിപ്പറയുന്ന രീതികളിൽ പ്രോസസ്സ് സ്ഥിരത മെച്ചപ്പെടുത്താൻ SPC സഹായിക്കുന്നു:

എക്യുപ്‌മെൻ്റ് കണ്ടീഷൻ മോണിറ്ററിംഗ്: എഫ്‌ഡിസി പോലുള്ള സിസ്റ്റങ്ങൾ എച്ചിംഗ് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രധാന പാരാമീറ്ററുകളെക്കുറിച്ചുള്ള തത്സമയ ഡാറ്റ ശേഖരിക്കുന്നു (ഉദാ, RF പവർ, ഗ്യാസ് ഫ്ലോ) കൂടാതെ ഈ ഡാറ്റ SPC കൺട്രോൾ ചാർട്ടുകളുമായി സംയോജിപ്പിച്ച് ഉപകരണ പ്രശ്‌നങ്ങൾ കണ്ടെത്തുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു കൺട്രോൾ ചാർട്ടിലെ RF പവർ സെറ്റ് മൂല്യത്തിൽ നിന്ന് ക്രമേണ വ്യതിചലിക്കുന്നതായി നിങ്ങൾ കാണുകയാണെങ്കിൽ, ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ ഗുണനിലവാരത്തെ ബാധിക്കാതിരിക്കാൻ ക്രമീകരണത്തിനോ അറ്റകുറ്റപ്പണിക്കോ വേണ്ടി നിങ്ങൾക്ക് നേരത്തെയുള്ള നടപടി സ്വീകരിക്കാവുന്നതാണ്.

ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാര നിരീക്ഷണം: അവയുടെ സ്ഥിരത നിരീക്ഷിക്കുന്നതിന് നിങ്ങൾക്ക് പ്രധാന ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാര പാരാമീറ്ററുകൾ (ഉദാ, etch ഡെപ്ത്, ലൈൻവിഡ്ത്ത്) SPC സിസ്റ്റത്തിലേക്ക് ഇൻപുട്ട് ചെയ്യാനും കഴിയും. ചില നിർണായക ഉൽപ്പന്ന സൂചകങ്ങൾ ടാർഗെറ്റ് മൂല്യങ്ങളിൽ നിന്ന് ക്രമേണ വ്യതിചലിക്കുകയാണെങ്കിൽ, പ്രോസസ്സ് ക്രമീകരണങ്ങൾ ആവശ്യമാണെന്ന് സൂചിപ്പിക്കുന്ന ഒരു അലാറം SPC സിസ്റ്റം പുറപ്പെടുവിക്കും.

പ്രിവൻ്റീവ് മെയിൻ്റനൻസ് (പിഎം): ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രതിരോധ പരിപാലന ചക്രം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യാൻ എസ്പിസി സഹായിക്കും. ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രകടനത്തെയും പ്രോസസ്സ് ഫലങ്ങളെയും കുറിച്ചുള്ള ദീർഘകാല ഡാറ്റ വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിലൂടെ, ഉപകരണങ്ങളുടെ പരിപാലനത്തിനുള്ള ഒപ്റ്റിമൽ സമയം നിങ്ങൾക്ക് നിർണ്ണയിക്കാനാകും. ഉദാഹരണത്തിന്, RF പവറും ESC ആയുസ്സും നിരീക്ഷിക്കുന്നതിലൂടെ, എപ്പോൾ ക്ലീനിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ഘടകം മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ ആവശ്യമാണെന്ന് നിങ്ങൾക്ക് നിർണ്ണയിക്കാനാകും, ഉപകരണങ്ങളുടെ പരാജയ നിരക്കും ഉൽപ്പാദന പ്രവർത്തനരഹിതമായ സമയവും കുറയ്ക്കുന്നു.

5. SPC സിസ്റ്റത്തിനായുള്ള ദൈനംദിന ഉപയോഗ നുറുങ്ങുകൾ

ദൈനംദിന പ്രവർത്തനങ്ങളിൽ SPC സിസ്റ്റം ഉപയോഗിക്കുമ്പോൾ, ഇനിപ്പറയുന്ന ഘട്ടങ്ങൾ പാലിക്കാവുന്നതാണ്:

കീ കൺട്രോൾ പാരാമീറ്ററുകൾ (കെപിഐ) നിർവചിക്കുക: ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയയിലെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട പാരാമീറ്ററുകൾ തിരിച്ചറിയുകയും അവയെ SPC നിരീക്ഷണത്തിൽ ഉൾപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുക. ഈ പാരാമീറ്ററുകൾ ഉൽപ്പന്ന ഗുണനിലവാരവും ഉപകരണ പ്രകടനവുമായി അടുത്ത ബന്ധമുള്ളതായിരിക്കണം.

നിയന്ത്രണ പരിധികളും അലാറം പരിധികളും സജ്ജമാക്കുക: ചരിത്രപരമായ ഡാറ്റയും പ്രോസസ്സ് ആവശ്യകതകളും അടിസ്ഥാനമാക്കി, ഓരോ പാരാമീറ്ററിനും ന്യായമായ നിയന്ത്രണ പരിധികളും അലാറം പരിധികളും സജ്ജമാക്കുക. നിയന്ത്രണ പരിധികൾ സാധാരണയായി ±3σ (സാധാരണ വ്യതിയാനങ്ങൾ) ആയി സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, അതേസമയം അലാറം പരിധികൾ പ്രക്രിയയുടെയും ഉപകരണങ്ങളുടെയും നിർദ്ദിഷ്ട വ്യവസ്ഥകളെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്.

തുടർച്ചയായ നിരീക്ഷണവും വിശകലനവും: ഡാറ്റ ട്രെൻഡുകളും വ്യതിയാനങ്ങളും വിശകലനം ചെയ്യുന്നതിന് SPC നിയന്ത്രണ ചാർട്ടുകൾ പതിവായി അവലോകനം ചെയ്യുക. ചില പാരാമീറ്ററുകൾ നിയന്ത്രണ പരിധി കവിയുന്നുവെങ്കിൽ, ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകൾ ക്രമീകരിക്കുകയോ ഉപകരണങ്ങളുടെ അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ നടത്തുകയോ പോലുള്ള അടിയന്തര നടപടി ആവശ്യമാണ്.

അസ്വാഭാവികത കൈകാര്യം ചെയ്യലും മൂലകാരണ വിശകലനവും: ഒരു അസാധാരണത്വം സംഭവിക്കുമ്പോൾ, സംഭവത്തെക്കുറിച്ചുള്ള വിശദമായ വിവരങ്ങൾ SPC സിസ്റ്റം രേഖപ്പെടുത്തുന്നു. ഈ വിവരങ്ങളുടെ അടിസ്ഥാനത്തിൽ അസാധാരണത്വത്തിൻ്റെ മൂലകാരണം നിങ്ങൾ ട്രബിൾഷൂട്ട് ചെയ്യുകയും വിശകലനം ചെയ്യുകയും വേണം. ഉപകരണങ്ങളുടെ പരാജയം, പ്രോസസ്സ് വ്യതിയാനം, അല്ലെങ്കിൽ ബാഹ്യ പാരിസ്ഥിതിക ഘടകങ്ങൾ എന്നിവ മൂലമാണോ പ്രശ്നം എന്ന് വിശകലനം ചെയ്യാൻ FDC സിസ്റ്റങ്ങൾ, EES സിസ്റ്റങ്ങൾ മുതലായവയിൽ നിന്നുള്ള ഡാറ്റ സംയോജിപ്പിക്കുന്നത് പലപ്പോഴും സാധ്യമാണ്.

തുടർച്ചയായ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ: SPC സിസ്റ്റം രേഖപ്പെടുത്തിയ ചരിത്രപരമായ ഡാറ്റ ഉപയോഗിച്ച്, പ്രക്രിയയിലെ ദുർബലമായ പോയിൻ്റുകൾ കണ്ടെത്തി മെച്ചപ്പെടുത്തൽ പദ്ധതികൾ നിർദ്ദേശിക്കുക. ഉദാഹരണത്തിന്, എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഉപകരണങ്ങളുടെ മെയിൻ്റനൻസ് സൈക്കിളുകളിൽ ESC ആയുസ്സ്, ക്ലീനിംഗ് രീതികൾ എന്നിവയുടെ സ്വാധീനം വിശകലനം ചെയ്യുകയും ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രവർത്തന പാരാമീറ്ററുകൾ തുടർച്ചയായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യുക.

6. പ്രായോഗിക ആപ്ലിക്കേഷൻ കേസ്

ഒരു പ്രായോഗിക ഉദാഹരണമെന്ന നിലയിൽ, E-MAX എന്ന എച്ചിംഗ് ഉപകരണത്തിന് നിങ്ങൾ ഉത്തരവാദിയാണെന്നും ചേംബർ കാഥോഡ് അകാല തേയ്മാനം നേരിടുന്നുണ്ടെന്നും കരുതുക, ഇത് D0 (BARC വൈകല്യം) മൂല്യങ്ങൾ വർദ്ധിക്കുന്നതിലേക്ക് നയിക്കുന്നു. SPC സിസ്റ്റത്തിലൂടെ RF പവറും etch റേറ്റും നിരീക്ഷിക്കുന്നതിലൂടെ, ഈ പാരാമീറ്ററുകൾ അവയുടെ സെറ്റ് മൂല്യങ്ങളിൽ നിന്ന് ക്രമേണ വ്യതിചലിക്കുന്ന ഒരു പ്രവണത നിങ്ങൾ ശ്രദ്ധിക്കുന്നു. ഒരു SPC അലാറം പ്രവർത്തനക്ഷമമാക്കിയ ശേഷം, നിങ്ങൾ FDC സിസ്റ്റത്തിൽ നിന്നുള്ള ഡാറ്റ സംയോജിപ്പിച്ച് ചേമ്പറിനുള്ളിലെ അസ്ഥിരമായ താപനില നിയന്ത്രണം മൂലമാണ് പ്രശ്‌നം ഉണ്ടാക്കുന്നതെന്ന് നിർണ്ണയിക്കുക. തുടർന്ന് നിങ്ങൾ പുതിയ ക്ലീനിംഗ് രീതികളും പരിപാലന തന്ത്രങ്ങളും നടപ്പിലാക്കുന്നു, ഒടുവിൽ D0 മൂല്യം 4.3 ൽ നിന്ന് 2.4 ആയി കുറയ്ക്കുകയും അതുവഴി ഉൽപ്പന്നത്തിൻ്റെ ഗുണനിലവാരം മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.

7.XINKEHUI-ൽ നിങ്ങൾക്ക് ലഭിക്കും.

XINKEHUI-ൽ, അത് സിലിക്കൺ വേഫറായാലും SiC വേഫറായാലും നിങ്ങൾക്ക് മികച്ച വേഫർ നേടാനാകും. കൃത്യതയിലും പ്രകടനത്തിലും ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിച്ച് വിവിധ വ്യവസായങ്ങൾക്കായി ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വേഫറുകൾ വിതരണം ചെയ്യുന്നതിൽ ഞങ്ങൾ പ്രത്യേകം ശ്രദ്ധിക്കുന്നു.