8 ഇഞ്ച് SiC പ്രൊഡക്ഷൻ ഗ്രേഡ് വേഫർ 4H-N SiC സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ്

ഹ്രസ്വ വിവരണം:

പവർ മോസ്ഫെറ്റുകൾ (മെറ്റൽ ഓക്സൈഡ് അർദ്ധചാലക ഫീൽഡ് ഇഫക്റ്റ് ട്രാൻസിസ്റ്ററുകൾ), ഷോട്ട്കി ഡയോഡുകൾ, മറ്റ് പവർ അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവ പോലുള്ള ഉയർന്ന പവർ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിൽ 8 ഇഞ്ച് SiC സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.


ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശങ്ങൾ

ഉൽപ്പന്ന ടാഗുകൾ

ഇനിപ്പറയുന്ന പട്ടിക ഞങ്ങളുടെ 8 ഇഞ്ച് SiC വേഫറുകളുടെ സവിശേഷതകൾ കാണിക്കുന്നു:

8 ഇഞ്ച് N-ടൈപ്പ് SiC DSP സവിശേഷതകൾ

നമ്പർ ഇനം യൂണിറ്റ് ഉത്പാദനം ഗവേഷണം ഡമ്മി
1:പാരാമീറ്ററുകൾ
1.1 പോളിടൈപ്പ് -- 4H 4H 4H
1.2 ഉപരിതല ഓറിയൻ്റേഷൻ ° <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5 <11-20>4±0.5
2:ഇലക്‌ട്രിക്കൽ പാരാമീറ്റർ
2.1 ഡോപൻ്റ് -- n-തരം നൈട്രജൻ n-തരം നൈട്രജൻ n-തരം നൈട്രജൻ
2.2 പ്രതിരോധശേഷി ഓം · സെ.മീ 0.015~0.025 0.01~0.03 NA
3: മെക്കാനിക്കൽ പാരാമീറ്റർ
3.1 വ്യാസം mm 200± 0.2 200± 0.2 200± 0.2
3.2 കനം μm 500±25 500±25 500±25
3.3 നോച്ച് ഓറിയൻ്റേഷൻ ° [1- 100]±5 [1- 100]±5 [1- 100]±5
3.4 നോച്ച് ഡെപ്ത് mm 1~1.5 1~1.5 1~1.5
3.5 എൽ.ടി.വി μm ≤5(10mm*10mm) ≤5(10mm*10mm) ≤10(10mm*10mm)
3.6 ടി.ടി.വി μm ≤10 ≤10 ≤15
3.7 വില്ല് μm -25~25 -45~45 -65~65
3.8 വാർപ്പ് μm ≤30 ≤50 ≤70
3.9 AFM nm Ra≤0.2 Ra≤0.2 Ra≤0.2
4: ഘടന
4.1 മൈക്രോപൈപ്പ് സാന്ദ്രത ea/cm2 ≤2 ≤10 ≤50
4.2 ലോഹ ഉള്ളടക്കം ആറ്റങ്ങൾ/സെ.മീ2 ≤1E11 ≤1E11 NA
4.3 ടി.എസ്.ഡി ea/cm2 ≤500 ≤1000 NA
4.4 ബിപിഡി ea/cm2 ≤2000 ≤5000 NA
4.5 TED ea/cm2 ≤7000 ≤10000 NA
5.ഫ്രണ്ട് നിലവാരം
5.1 മുന്നിൽ -- Si Si Si
5.2 ഉപരിതല ഫിനിഷ് -- സി-ഫേസ് സിഎംപി സി-ഫേസ് സിഎംപി സി-ഫേസ് സിഎംപി
5.3 കണിക ഇഎ/വേഫർ ≤100(വലിപ്പം≥0.3μm) NA NA
5.4 സ്ക്രാച്ച് ഇഎ/വേഫർ ≤5, ആകെ നീളം≤200mm NA NA
5.5 എഡ്ജ്
ചിപ്‌സ്/ഇൻഡൻ്റുകൾ/വിള്ളലുകൾ/പാടുകൾ/മലിനീകരണം
-- ഒന്നുമില്ല ഒന്നുമില്ല NA
5.6 പോളിടൈപ്പ് ഏരിയകൾ -- ഒന്നുമില്ല ഏരിയ ≤10% ഏരിയ ≤30%
5.7 ഫ്രണ്ട് അടയാളപ്പെടുത്തൽ -- ഒന്നുമില്ല ഒന്നുമില്ല ഒന്നുമില്ല
6: ബാക്ക് ക്വാളിറ്റി
6.1 ബാക്ക് ഫിനിഷ് -- സി-ഫേസ് എം.പി സി-ഫേസ് എം.പി സി-ഫേസ് എം.പി
6.2 സ്ക്രാച്ച് mm NA NA NA
6.3 പിന്നിലെ വൈകല്യങ്ങളുടെ അറ്റം
ചിപ്പുകൾ/ഇൻഡൻ്റുകൾ
-- ഒന്നുമില്ല ഒന്നുമില്ല NA
6.4 പുറം പരുക്കൻ nm Ra≤5 Ra≤5 Ra≤5
6.5 പിന്നിലേക്ക് അടയാളപ്പെടുത്തൽ -- നോച്ച് നോച്ച് നോച്ച്
7:എഡ്ജ്
7.1 എഡ്ജ് -- ചാംഫർ ചാംഫർ ചാംഫർ
8:പാക്കേജ്
8.1 പാക്കേജിംഗ് -- വാക്വം ഉപയോഗിച്ച് എപ്പി-റെഡി
പാക്കേജിംഗ്
വാക്വം ഉപയോഗിച്ച് എപ്പി-റെഡി
പാക്കേജിംഗ്
വാക്വം ഉപയോഗിച്ച് എപ്പി-റെഡി
പാക്കേജിംഗ്
8.2 പാക്കേജിംഗ് -- മൾട്ടി-വേഫർ
കാസറ്റ് പാക്കേജിംഗ്
മൾട്ടി-വേഫർ
കാസറ്റ് പാക്കേജിംഗ്
മൾട്ടി-വേഫർ
കാസറ്റ് പാക്കേജിംഗ്

വിശദമായ ഡയഗ്രം

asd (1)
asd (2)
asd (3)

  • മുമ്പത്തെ:
  • അടുത്തത്:

  • നിങ്ങളുടെ സന്ദേശം ഇവിടെ എഴുതി ഞങ്ങൾക്ക് അയക്കുക